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全球晶圆代工市场预计将年增9%

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摘要:调研机构ICInsights预计,今年全球晶圆代工市场将增长9%,表现也比全球整体Ic市场衰退2%佳。其中,晶圆代工龙头台积电市场占有率将达58%,虽较去年的59%略减,但营收仍被看好可望增长8%,再创新高。受到笔记本电脑、手机等市场步人高原期、甚至微衰退影响,市场原对今年产业的增长性不抱以期待。不过,台湾地区半导体产业的表现倒是优于产业现况。

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中国集成电路

《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

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