作者：周金成; 李亚斌; 李习周铝层封装铝腐蚀水汽卤族
摘要：本文分析和总结了集成电路封装中引起芯片压区铝层腐蚀而造成产品可靠性问题的各种原因，并提出了解决方法。分析了环境、材料、工艺等对压区铝层成份变化的影响，研究了不同环境、放置时间、材料对压区铝层氧化和腐蚀的影响，确定了防止压区铝层氧化和腐蚀的最有效措施及改善方法。最后，通过实验对比及生产跟踪证实了所述措施与方法的有效性。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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