工艺制造处理器芯片制造工艺大规模生产tsmc合作开发时间表fet
摘要：TSMC近13表示，正与ARM合作开发7nmFin—FET芯片制造工艺，最快将在2018年用于生产苹果iPhone8上的A12芯片组。根据TSMC公布的时间表，7nmFinFET工艺芯片将在明年投产，而大规模生产则需要一段时间，最早可能将于2018年正式量产，按照惯例，苹果iPhone8将会在2018年亮相，其搭载的A12处理器或将采用TSMC7nm工艺制造。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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