奔驰公司芯片华为中标奔驰乘用车全球范围第二代合同期
摘要:奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标,据消息称,来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目,合同期为十年。意味着奔驰乘用车未来十年都将载华为海思芯片,
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
省级期刊
人气 25350 评论 58
人气 4850 评论 47