国内china基带处理器atmel编码解码器ceva技术中心封装测试半导体
摘要：ⅡC—China北京落幕，顶尖半导体厂商云集；Broadcom携新品出席CCBN2006；展讯利用CEVA—X DSP开发TD-SCDMA基带处理器；Axcelis北京技术中心开业；“CSIP-Tensilica联合实验室”成立;Atmel宣布继续落实其系统解决方案；2005年度中国十大半导体封装测试企业安森美榜上有名；欧胜推出新型编码解码器；
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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