作者：张乐平半导体工艺气体市场微米技术芯片技术特殊气体原材料超高纯
摘要：随着半导体工艺的不断改进，芯片的体积越来越小，对原材料的要求也越来越高。目前国内芯片技术已经发展到了0．09微米技术，某些固体原材料已经不能适应0．25微米以下工艺的要求，转而由超高纯电子特殊气体所替代。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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