作者：胡芃单晶圆半导体技术制程趋势解决方案低介电常数半导体芯片sez集团制造工艺湿式处理新材料绝缘体制造商亚太区总经理需求器件
摘要：编者按:随着器件尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用,半导体芯片的功能越来越强,但同时也使得产业面临着严峻的制造工艺挑战,对功能更强的芯片的需求也催生了芯片制造商对新型工艺解决方案的需求.单晶圆湿式处理解决方案便是这些新型工艺其中之一.
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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