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Zarlink推出新款交换芯片

推出数字交换芯片卓联半导体公司数据通信业务数字锁相环dpll时分复用数据接口网络设备tdm中密度器件

摘要:卓联半导体公司日前推出一款集成Stratum 4E DPLL(数字锁相环)的ZL 50031 TDM(时分复用)数字交换芯片,拓展了其业内领先的H.110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件,符合所有关键H.110数据接口和时钟要求,简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

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中国集成电路

《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

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