成都国际出口加工区封装测试测试项目芯片封装高新区人民币总投资英特尔美元
摘要：中芯国际日前在成都高新区西部同区内的出口加工区奠基开建其第一座封装测试厂，总投资1．75亿美元(约合人民币15亿元)。这是继英特尔、友尼森投资成都高新区之后，又一大型芯片封装测试项目落户成都。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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