作者：赵和平; 孟峰企业中国汽车工业零部件供应整车混合仿真技术加入wto具体应用硬件在环电子控制单元ecu
摘要：文中主要论述了硬件在环混合仿真(HiL,Hardware-in-the-Loop)技术在中国汽车工业中的应用前景,着重讨论了其在开发电子控制单元(ECU)方面的应用,并举例说明了HiL技术的具体应用.针对中国加入WTO后可能面对的一系列问题,尤其是国内汽车整车及零部件供应企业所面临的挑战,提出作者的一些看法和对策.
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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