芯片设计全局综合时序收敛设计收敛集成电路
摘要：在前端设计技术进行了最后一次重要的创新性革新以后，芯片的复杂程度已经又提升了1000倍以上。对于开发集成度超过2亿5千万只晶体管的硅集成电路设计小组来说，这种情况更加加重了他们所面临的困难。今后设计类似复杂程度的SOC设计小组也将面临更为严重的困难。对于130nm几何
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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