作者：程丙坤; 李文半导体芯片ic快速变节距机构pitch国产智能手机智能化物联网
摘要：伴随着国产智能手机的崛起及智能化物联网的快速发展,作为消费电子产品的“心脏”或“大脑”,半导体芯片（IC）在国内的需求越来越大。文章针对半导体行业对变节距存在的广泛需求,从工艺制定、运动原理、具体结构、设计注意事项、安装调试五个维度提出了解决方案,希望能够给相关从业者带来一些借鉴或启发。
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《中国高新技术企业》是一本有较高学术价值的旬刊，自创刊以来，读者遍布全国主要科研机构、政府、高等院校、高新园区、高新企业、公共场所及其他企事业单位。选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国高新技术企业》现已更名为《中国高新科技》。
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