作者：钟弘毅led模组大功率floefd模拟封装结构散热辅助散热
摘要：由于LED在工作的时候会产生大量热量，而随着LED不断朝着模组化、智能化的方向发展，大功率LED模组的设计问题成为了行业的研究重点。文章从封装结构散热和辅助散热两方面对目前的LED热管理技术进行了综述，并提出了一种适用于大功率LED模组的热设计方案。通过模拟分析发现，该模组设计方案能充分匹配当前灯珠的散热要求，而且会使每流明的成本有较大幅度地下降。
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