作者：朱红霞; 乔燕飞led封装led贴片封装静电
摘要：死灯现象是LED封装工艺的常见问题之一，LED贴片封装生产中的死灯问题是影响其产品质量的一个非常重要的因素，企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品可靠性的关键所在，也是当前LED封装企业亟待解决的一个重要课题。文章从固晶、焊线、点粉工艺流程入手，系统地介绍了相关环节死灯的控制，且对整个LED封装过程中静电防护的有关要求作出了简单说明。
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《中国高新技术企业》是一本有较高学术价值的旬刊，自创刊以来，读者遍布全国主要科研机构、政府、高等院校、高新园区、高新企业、公共场所及其他企事业单位。选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国高新技术企业》现已更名为《中国高新科技》。
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