日本东京大学皮肤电子超薄研发食品包装纸弯曲半径电路
摘要：7月29日消息，东京大学研究团队研发出一种可弯曲皮肤形态超薄有机电路。它只有食品包装纸厚度的五分之一．比羽毛还轻，通过获得大脑的信号，它可以改进假肢的运动。电路厚度仅有2微米、弯曲半径5微米、重量为每平方公尺3克。一般人能看得清楚的最小物体大约是0．1毫米，除以电子皮肤（厚度2微米）来计算，除出来的比率是1／500，意味着电路比你可以看到的东西还小了500倍。
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