作者：董慧妍微电子封装微电子连接无铅钎料
摘要：微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。
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《中国高新技术企业》是一本有较高学术价值的旬刊，自创刊以来，读者遍布全国主要科研机构、政府、高等院校、高新园区、高新企业、公共场所及其他企事业单位。选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国高新技术企业》现已更名为《中国高新科技》。
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