作者:徐辉; 王祖强; 王照君片上系统软硬件协同仿真systemc
摘要:简要介绍了系统级芯片设计的软硬件协同设计、协同仿真技术和SoC开发中系统级协同仿真的工具,并给出了一个在CCSS(CoCentric system studio)环境下完成软硬件协同仿真的实例.
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《中国工程科学》(CN:11-4421/G3)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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