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Cu表面氨基酸混合组装体系的缓蚀作用

作者:张大全 冯晶晶 高立新半胱氨酸自组装双层膜十二酸交流阻抗电化学极化曲线

摘要:考察了半胱氨酸自组装膜Cu电极在0.5 mol/L HCl溶液中的电化学行为,结果表明半胱氨酸自组装膜导致Cu电极的自腐蚀电位负移,能够在一定程度上抑制Cu电极的阴极电化学过程。在此基础上,通过静电沉积技术,将十二酸接枝到Cu表面半胱氨酸分子上。结果显示,十二酸修饰的半胱氨酸自组装膜对Cu电极的阴极电化学过程抑制作用进一步增强,提高了对Cu的保护。

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中国腐蚀与防护学报

《中国腐蚀与防护学报》(CN:21-1474/TG)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国腐蚀与防护学报》的办刊宗旨是报导腐蚀与防护领域的最新科研成果,反映最新学术动态,介绍先进技术,促进学术交流,服务经济建设。

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