作者：唐俊峰美国政府投资资助专利申请进入中国专利布局
摘要：本文介绍了美国政府投资的专利申请的表现形式以及该类专利申请进入中国的潜在影响,阐释了研究美国政府投资的专利申请概况及其进入中国的布局的必要性,浅析了美国政府投资的专利申请的年度分布和涉及技术领域的概况;重点分析了美国政府投资资助的专利申请进入中国专利申请的数量、技术领域布局。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《中国发明与专利》（CN：11-5124/T）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国发明与专利》杂志本着弘扬创新精神、服务专利事业的办刊宗旨，制定了以发明与专利为大视点、以科技与财富为热卖点、以人文与时尚为结合点、以新闻与争鸣为切入点的采编方针。
省级期刊
人气 14288 评论 55
部级期刊
人气 5716 评论 47
人气 147
