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纳米银浆在微系统集成技术方面的应用

作者:崔西会 孙毅 陆君纳米银低温无压微系统

摘要:在纳米材料发展趋势的基础上,重点介绍了纳米银浆的特点及在微系统集成领域的发展现状。同时,使用京瓷的纳米银浆进行了装配验证,试验结果表明纳米银浆可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的温度兼容性问题。

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中国电子科学研究院学报

《中国电子科学研究院学报》(CN:11-5401/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国电子科学研究院学报》主要发表电子信息系统研发和综合集成领域内的技术和学术研究论文。聘请行业内工程院院士等资深专家以及近年来在此领域内卓有成就的中年专家组成编委会。办刊宗旨:注重研究成果,提高理论水平。

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