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T/R组件核心技术最新发展综述(二)

作者:吴礼群 孙再吉集成技术综述darpa模块级毫米波波结构收发器

摘要:2.4新型集成技术2.4.1模块级集成新一代T/R组件无疑将采用三维集成技术来大幅度缩小T/R组件的体积。DARPA的"可重构收发器的可缩放毫米波结构(SMART)计划"的目标就是提高毫米波孔径的集成水平。

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中国电子科学研究院学报

《中国电子科学研究院学报》(CN:11-5401/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国电子科学研究院学报》主要发表电子信息系统研发和综合集成领域内的技术和学术研究论文。聘请行业内工程院院士等资深专家以及近年来在此领域内卓有成就的中年专家组成编委会。办刊宗旨:注重研究成果,提高理论水平。

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