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制造执行系统在PCB装配中的应用研究

作者:白云; 任博成制造执行系统pcb装配应用集成中间件数据采集

摘要:PCB装配生产中面临的诸多挑战使得MES成为企业提升市场竞争力的重要技术手段。在介绍MES技术内涵的基础上,结合PCB装配的特点给出MES的功能架构,同时有针对性地分析了MES系统中的关键技术。最后通过实例说明了在PCB装配中实施MES的具体方法。MES符合企业信息化不断发展的要求,基于应用集成中间件的MES部署能满足企业信息集成的要求,具有很大的实际应用价值。

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中国电子科学研究院学报

《中国电子科学研究院学报》(CN:11-5401/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国电子科学研究院学报》主要发表电子信息系统研发和综合集成领域内的技术和学术研究论文。聘请行业内工程院院士等资深专家以及近年来在此领域内卓有成就的中年专家组成编委会。办刊宗旨:注重研究成果,提高理论水平。

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