半导体设备行业获政策支持国产化初见曙光

作者：许琳半导体设备行业政策支持半导体制造工艺国产化工艺流程性能要求生产流程元器件

摘要：半导体制造是指根据设计出的电路板图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注人、退火等不同工艺流程,在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,最终输出整片实现功能及性能要求的晶圆片。半导体制造工艺复杂,需使用种类繁多的半导体设备完成生产流程各个环节。

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