作者：刘静; 张富文无铅焊料微电子锡基互连可靠性问题使用情况商业应用发展趋势发展要求国内外sn相组织agcu
摘要：对国内外无铅焊料发展情况进行了综述,详细分析了当前运用广泛的Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的相组织、性能等,列举了商业应用中无铅焊料的使用情况,并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等.
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《中国材料进展》（CN：61-1473/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国材料进展》报道内容由原来的稀有金属及其相关材料拓展到金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料以及不同类型材料组合而成的复合材料等所有的材料领域，全面反映我国材料领域学术前沿，及时报道我国材料领域的产业政策、教育现状和国内外动态。
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