作者：白子榆; 张鹏; 王燕玲; 彭思平电子元件相变材料热导率温度控制
摘要：在航空航天领域应用中，为维持电子设备正常工作，需使电子元件表面温度保持在一定范围内。采用基于相变蓄热材料的热控技术是一个很好的选择。通过数值计算研究了不同热导率和不同厚度的相变材料作为相变蓄热单元体的温升过程，得到了相变材料热导率和相变材料厚度对电子元件表面散热效果的影响，为相变材料冷板提供设计参考。
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《制导与引信》（CN：31-1373/TN）是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《制导与引信》为战术导弹弹上制导和引信设备的专业刊物，在上海市新闻出版局正式登记注册，以制导和引信为主，失馈、伺服、遥控遥测、数传、目标特性、抗于扰防真等总体和分系统技术。本刊面向广大从事导弹和空间飞行器的科技和生产单位的科研人员和高等院校相关专业的师生。
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