日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片

日本日立制作所ic芯片非接触型最薄最小世界开发工作性能研究所

摘要：日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。

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