硅片切割处理新工艺的研究

作者：王道强; 陈宏胤; 韩玖荣晶片激光切割预腐蚀切割沟槽

摘要：针对传统激光切割方式带来产品质量不稳定、芯片易破裂、可靠性不高等问题,研发新的切割处理方式。在硅片制作过程中采用预腐蚀的方法,在硅片背面刻蚀出切割用沟槽,切割前对准沟槽后进行切割。该方式可降低切割深度,避免传统工艺在氧化层上切割所造成的不利影响,减少产品破裂。

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