HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

W-Cu材料的应用进展和制备技术

作者:王晖; 张小明; 王峰; 蔡小梅; 郑欣; 李来...钨铜材料应用功能梯度材料制备技术

摘要:W-Cu材料具有高密度、高强度、低膨胀性、良好导电性、良好的加工性等特点而被广泛应用于高压电器、电子封装、航天、武器装备等领域。近年来,面向等离子体抗热冲击的W-Cu功能梯度材料成为一个研究的热点。制备W-Cu材料有传统的液相烧结法、热压法、熔渗法。传统的制备方法生产的W-Cu材料致密度低、导电性差,而且生产成本高,效率低。采用超细或纳米钨铜混合粉可以在较低温度下直接烧制得到接近完全致密的W-Cu材料,这已成为钨铜材料制取工艺的重点研究方向。由超细W-Cu粉末制备的W-Cu材料具有非常高的导热、导电性能,具有传统方法制备的W-Cu复合材料所无法比拟的优点。因此,超细纳米W-Cu复合技术是最具广阔前景的制备方法。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

硬质合金

《硬质合金》(双月刊)创刊于1962年,由株洲硬质合金集团有限公司主管,株洲硬质合金集团有限公司;中国钨业协会硬质合金分会主办,CN刊号为:43-1107/TF,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《硬质合金》为我国硬质合金行业的权威性科技刊物,其办刊方针和宗旨是:遵循科学技术为经济建设服务的方针,面向生产科研,立足生产实践,着眼技术开发,介绍科研成果,交流生产经验,传播技术信息,推广应用技术,反映国内外动态等等,报导面非常广泛。

杂志详情