高新技术产业开发区软硬结合补充协议江西鹰潭高新区管委会电子科技
摘要：9月26日,弘信电子(300657)公告称,厦门弘信电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年9月26日与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“鹰潭高新区管委会”)签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》及《补充协议》,公司拟在鹰潭高新区白露科技园内设立项目公司,兴办软硬结合板生产项目。
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