项目投资半导体封装合作协议科技产业固定资产投资经济技术开发区管理委员会
摘要：6月26日,兴森科技(002436)公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会于6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。
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