作者：辛国胜pcb行业优秀企业家中兴通讯上市公司总编辑5g董事长电路板
摘要：本期杂志出版正值100周年,我们有幸邀请了中兴通讯年轻、充满朝气的李敬科高工,作为本期的客座总编辑,畅谈5G对PCB行业的机遇与挑战。我们围绕着5G为专题,请杂志的副总编、行业专家杨维生高工,以生动活泼的笔法描绘了《5G材料的前世今生与江湖硝烟》;还请到行业的著名优秀企业家生益科技的刘述峰董事长畅谈《2019年与5G--当前市场之我见》;以及梁志立高工关于《2018年PCB上市公司的业绩综述》和张家亮副主编整理的《2018 年全球电路板行业发展的现状以及趋势分析》等文章。
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