作者：何坚明电子材料挠性覆铜板莱芜金fccl生产基地二期工程研发中心
摘要：2009年5月20日，山东金鼎电子材料有限公司1000万平方米挠性覆铜板项目在菜芜建成投产，国内最大的挠性覆铜板生产基地诞生，10-11月份，金鼎不惧危机影响，开始启动二期工程、再加大投资1．4亿人民币，新建六条高水平的FCCL生产线，并准备从中抽两千万人民币着手筹建FCCL研发中心。
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