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最新电路板包装之改良

作者:何宗荣真空包装电路板改良真空封口复合塑料保护包装真空袋

摘要:近3~5年来业界对真空包装的需求不断提升,真空包装须配合需要选用适切材质。包装渐由一般汽泡布为底之保护包装改为以三边封之真空袋(多层复合塑料)装入后再抽真空封口。

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印制电路资讯

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