铝基板cutpcb基板数控大功率器件整机可靠性散热性组装密度
摘要：随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，普通的基板如FR-4材料导热性很差，如果基板大功率器件如发光的LED等散热性不好，就会导致过热，从而使整机可靠性下降，一般需要散热只能加装风扇。因应轻薄等设计理念下诞生了高散热金属PCB基板。
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