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电镀镍金工艺中渗镀问题的探讨

作者:尤云召; 余为勇电镀镍工艺渗镀表面处理可操作性最终处理热风整平化学沉银抗蚀性能

摘要:在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要,其不但影响产品的最终外观,而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业,最终处理方式多种多样,各种方式的特点也各有千秋,常见有热风整平、化学镍金、电镀镍金、有机保焊剂(OSP)、化学沉银等,电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂,并能进行多次焊接,故已经得到越来越多的应用。

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印制电路资讯

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