作者：李明成品质量多层板内层工艺图形比较特性阻抗图形质量制作过程高密度
摘要：高密度、高精度多层板的内层电路图形比较精细，稍控制不当就会产生短路或断路，以及特性阻抗要求不合格。因此，内层图形质量的优劣直接影响最终成品质量交付状态。在多层板内层制作过程中，通常发现导线上有异物、导线有微裂纹和钻孔时由于树脂的密实性差，再加上钻切的速度快，产生的温度比较高，接触的表面树脂软化，
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