行业动态产能利用率nand闪存pbga绘图芯片覆晶封装网络通讯照相手机下半年芯片组调整期二月份记忆卡库存
摘要：PBGA基板需求回升 去年下半年绘图芯片、芯片组大量转向采覆晶封装，原先预期网络通讯芯片将顺利填补空下来的BGA产能，却因进入库存调整期，造成BGA产能利用率下滑，所幸目前通讯芯片库存已去化完毕，新订单在二月份陆续回笼，产能利用率已有止跌回升现象。此外，NAND闪存因容量快速提升、制程已微缩至90奈米以下，加上记忆卡市场延伸至高阶照相手机，
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