作者：张立伦; 刘德启; 杨积德线路板图形电镀铜针孔形成机制水洗微蚀酸浸氯离子
摘要：图形电镀针孔是采用传统压缩空气搅拌的酸性电镀铜工艺长期、普遍存在的一个问题。在电镀铜过程中，铜缸溶液中的气泡在上升的过程中容易附于干膜边缘，由于该气泡的滞留，使得该区域镀不上铜，形成凹坑；表现为在线条、焊盘、SMT上形成大小0．03—0．12毫米的光亮锥形孔；针孔的出现对于目前线宽发展为0．075毫米甚至0.05毫米的线条是实现不了图形电镀加工工艺的，而对于有特性阻抗控制要求的线路板，针孔的出现使得线条不能达到要求的阻抗值；
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
