作者：祝大同印制电路板半导体封装发展趋势电子元器件绿色化设计
摘要：在日本，经常在商品的广告宣传中，有这样的引人注目的词语：某电子产品是“世界最小”、“世界最轻”、“世界最薄”等。总之，在当前的电子产品设计中，十分重视它的外形尺寸。为贯彻这一设计的思想，在电子产品制造中必须发展它所用的薄型的半导体封装、微小型的元器件、薄型化的印制电路板等。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《印制电路资讯》由深圳市线路板行业协会主办，于1996年创刊以来，秉承"诚信.沟通"的办刊宗旨，立足PCB产业，以推动中国PCB行业的发展，提供专业技术和信息为使命，致力于为国内PCB业界提供全新的PCB行业信息、技术发展、企业管理、产品推广，宣传企业品牌在内的优质平面媒体。 《印制电路资讯》以双月刊形式，关注PCB的制造工艺和管理，帮助中国PCB制造业的工程技术人员和管理人员掌握全球最新资讯，介绍和推广世界领先供应商的最新产品，探讨中国PCB制造业的发展和管理。自2001年改刊以来，《印制电路资讯》从读者人数和信誉两方面不...
部级期刊
人气 30565 评论 57
省级期刊
人气 25324 评论 58
