作者：龚永林技术光学系统产品直接成像阻焊剂公司介绍自动对焦对准系统
摘要：阻焊剂技术EIPC2019年夏季会议在奥地利召开,会上多位代表谈到PCB用阻焊剂相关新技术。UCAMCO公司介绍了直接成像(DI)的Ledia6系统设备,该DI设备利用350~440nm宽多波长光学系统,将能量最佳地扩散到整个抗蚀剂或阻焊剂膜中。系统允许用户对每个波长的功率进行微调,适于内外层和阻焊成像的自动化选项;有自动对焦、图像定位对准系统,以获得最佳的效果。例如制作出边缘整齐的50微米阻焊坝。Ledia系统在曝光时自动生成板子序列戳记,以确保唯一的PCB标识和可追溯性。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
