作者：何润宏多层印制电路板厚度控制厚度均匀性产品报废多层印制板多层板电子技术品质控制
摘要：0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制,包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷,其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大,超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机,其结构为两块平行热盘,一般采用导热油媒介,将热量通过缓冲材料(如牛皮纸等)传导给多层板。
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