作者：崔红兵; 许灿增强挠性板回流焊分层
摘要：文章针对贴有FR-4增强的挠性电路板在经过回流焊后出现分层的问题进行分析,找出可能影响的原因,设计相应的试验,并规避流胶过大的风险等,找到最终的问题解决方案。
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