六层厚铜印制板钻孔工艺改进

作者：周刚; 郑晓蓉; 曾祥福; 唐文锋钻孔工艺铜板印制板层厚电子元器件pcb设计发展趋势承载能力

摘要：随着电子元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势,为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内、外层140 μm(4 oz)厚铜板采用特定的钻头以跳钻的方式,同时优化钻孔的参数来达到改善厚铜板钻孔不良。

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