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首页 期刊 印制电路信息 焊接金属基板的制造工艺改良【正文】

焊接金属基板的制造工艺改良

作者:杜红兵; 纪成光; 陈正清焊接铜基板锡珠缝隙空洞

摘要:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

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印制电路信息

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