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高频混压HDI板制作工艺研究

作者:郑晓蓉; 曾祥福; 周刚高密度板高频高速混压

摘要:高频混压PCB产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生。本产品由Rogers4350高频材料与FR4半固化片材料混压而成,产品孔径小、内层芯板较薄,采用高频材料制作2种互连盲孔,是一种高端技术含量的新类型产品。

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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