作者：何康; 候阳高; 杨泽; 马斯才微蚀中粗化超粗化
摘要：文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分．这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度。目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入。而对于中粗化的研究报导还很少，此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
