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印制电路板电镀线节水控制研究

作者:李华; 范红; 程柳军; 李艳国电镀线溢流补水模型带水量回用节水

摘要:文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征,通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式。并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水。通过技术手段真正实现从源头进行用水控制。

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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