作者：刘镇权; 吴培常; 林周秦; 陈冠刚微蚀加速背光
摘要：化学铜主要用于印制电路板孔金属化和塑料电镀,因其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性而成为PCB的核心工艺之一。镀层质量除了跟本制程有关外,还受前制程的影响。本文从微蚀速率和背光的角度分析微蚀和加速制程对化学铜的影响。
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