作者：杨志兰半固化片不流动刚挠结合板
摘要：文章介绍了用于刚挠结合板连接用的粘接材料——不流动半固化片,详细介绍了不流动半固化片的特征,分析对比了不流动半固化片与普通半固化片及纯胶片的异同,并对不流动半固化片产生的原因、研发历程进行了阐述,最后展望了不流动半固化的发展前景.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《印制电路信息》（CN：31-1791/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员，包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。
部级期刊
人气 31891 评论 57
省级期刊
人气 4848 评论 47
