作者：龚永林pcb技术高密度化印制电路板导通孔多层板直径线距线宽
摘要：印制电路板（PCB）技术发展的一个重要特征：密度不断提高. PCB高密度的特征体现在三方面：线路宽度与间距（L/S）、导通孔直径（Via）、电路板层数与厚度.记得在上世纪70年代初,一般PCB的线宽/线距在0.8mm左右,导通孔直径0.8mm以上,多层板为4层、6层,层间介质厚0.3mm以上;个别线宽/线距0.5/0.5mm,导通孔直径0.6mm,8层板板厚1.6mm,已属高密度.到上世纪90年代初,一般PCB的线宽/线距在0.2mm左右,导通孔直径0.6mm以上,多层板层间介质厚0.2mm以上.若达到线宽/线距0.15/0.15mm,导通孔直径0.5mm,10层板板厚1.6mm,属高密度了.
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